Career Center auf der SMT/HYBRID PACKAGING 2009: Personalprofis coachen Ingenieure / Jobboard für Personalanzeigen

Für die SMT/HYBRID PACKAGING 2009, Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 5. bis 7. Mai in Nürnberg, wird erstmalig ein Career Center eingerichtet. Als offizieller Karrierepartner der Mesago Messe Frankfurt betreut die beratungsgruppe wirth + partner aus München diesen neuen Recruiting- und Karriere-Treffpunkt für Aussteller und Bewerber in Halle 9, Stand 9-630.

Zu dem neuen, kostenfreien Messeservice gehört ein Jobboard, das Aussteller für ihre Stellen-, Trainee- und Praktikumsangebote nutzen können. Stellensuchende erwartet am Stand ein besonderes Angebot: An allen drei Messetagen bietet die auf High-Tech-Branchen spezialisierte beratungsgruppe wirth + partner zwischen 10.00 und 17.00 Uhr eine Karriereberatung mit Bewerbermappencheck an. „Ziel der Coaching-Gespräche ist, die beruflichen Kenntnisse, Stärken und persönlichen Bedürfnisse des Bewerbers herauszuarbeiten und seinen Karriereweg im Hinblick auf die derzeitige branchenspezifische Situation am Arbeitsmarkt zu diskutieren“, sagt Personalberaterin Uta Seelig.

Ein Vortrag der Expertin zum Thema „Als Ingenieur erfolgreich bewerben – und gut ankommen“ findet voraussichtlich im Expertenforum am 6. März zwischen 13.00 und 14.00 Uhr statt. Die Anmeldung für die ca. halbstündigen Coaching-Gespräche erfolgt vorab unter info@wirth-partner.com bzw. 089/4599580 oder vorort am Stand. Die Stellenausschreibungen für das Jobboard erhält vorab Maren Alter von der Mesago Messe Frankfurt oder können direkt am Career Center abgegeben werden.

beratungsgruppe wirth + partner
Ansprechpartnerin: Petra Gunkel
Tel. 089/4599580
Fax 089/45995844
info@wirth-partner.com,
www.wirth-partner.com

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