HYPBRID Packaging

Career Center auf der SMT/HYBRID PACKAGING 2009: Personalprofis coachen Ingenieure / Jobboard für Personalanzeigen

Für die SMT/HYBRID PACKAGING 2009, Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 5. bis 7. Mai in Nürnberg, wird erstmalig ein Career Center eingerichtet. Als offizieller Karrierepartner der Mesago Messe Frankfurt betreut die beratungsgruppe wirth + partner aus München diesen neuen Recruiting- und Karriere-Treffpunkt für Aussteller und Bewerber in Halle 9, Stand 9-630.